据悉该款芯片首次实现“单块芯片支持全球不同4G LTE网络”。高通表示希望通过该芯片解决目前存在的移动设备与全球不同蜂窝无线电网络频段的兼容问题。

       由于全球不同地区的LTE网络制式存在差异，因此手机制造商常常需要为同一款旗舰手机制作不同的版本以满足当地市场需求，这无疑增加了各大厂商的手机制造成本。此前高通发布的MSM8930系列处理器实现了真正的三网通吃，支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA三种3G制式，但基带芯片被集成在了处理器内部，想要实现三网通吃就必须使用高通的处理器，局限性比较明显。所以高通又单独发布了支持40种频段的新基带芯片RF360，这款芯片支持全球40多种蜂窝网络频段，高通希望可以通过这款芯片真正实现“一块芯片支持全球各地的4G LTE网络”的目标。RF360芯片主要为解决目前网络限制而设计，同时提升了RF的性能。这款芯片支持其中电话数据模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE，涵盖了世界上目前所有的主流网络制式，只要智能手机搭配了这一款基带芯片就能够在全球所有的运营商中自由切换。这对于手机厂商来说也是一个非常好的消息，因为此前手机厂商可能要推出某款手机的数个不同型号才能满足全球市场的需求，但现在只需要一款RF-360基带芯片就可以了，完全不必考虑网络不兼容的情况发生了。

除了支持更多的网络之外，RF360还配置了动态天线匹配调谐器、包络功率跟踪器、集成功率放大器/天线开关和RF POP 3D RF压缩解决方案。TNW预计第一款搭载RF360的手机将于今年下半年上市，或许苹果的iPhone 5S就可以借此更迅速地与各地运营商展开合作，包括中移动在内。

目前唯一的问题就是这一基带的成本问题了，如果较高的话，相信暂时很少会有厂商会使用这款芯片，毕竟在缩减成本才能让自己的产品更具竞争力。